電路板生產廠家水溶性干膜顯影加工技術

      電路板廠家加工PCB線路圖形轉移工藝最常出現的問題就是使用水容性干膜顯影時會有顯影過度或顯影不足的問題。水溶性顯影干膜顯影過度就會造成線寬變細，線距過大。反之顯影不足就會造成線路間距變小或線路短路，所以水溶性顯影干膜顯影質量的好壞直接影響電路板的產品合格率及線路圖形的精密度。

      生產PCB線路圖形顯影*作一般在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數，能夠得到好的顯影效果。 
      水容性干膜簡介
      水溶性干膜是干膜劑的一種，為l-2％的無水碳酸鈉溶液，液溫控制在30-40℃。顯影的速度在范圍內隨溫度增高而加快，線路板廠需根據實際情況調整，溫度過高會使膜缺乏韌性變脆。
      水溶性干膜的顯影機理
      感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質而溶解下來，顯影時活性基團羧基一COOH與無水碳酸鈉溶液中的Na+作用，生成親水性集團一 COONa。從而把PCB未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。
      PCB板過顯影或顯影不足的原因與解決方法
      1 A：顯影點位對，Q：調整顯影速度、溫度。
      2 A：消泡劑補充不足、后段清洗問題，Q：補充消泡劑檢查清洗段。
      3 A：干膜質量差，Q：更換干膜。
      4 A：儲存時受到其它光源的影響，Q：改善儲存條件。
      5 A：曝光過度，Q：使用曝光尺檢查曝光強度。
      6 A：底片問題，Q：使用儀器檢查底片的透光率。

      根據上面所述原因及解決方法，電路板廠家總結出以下具體控制內容，以保證電路板的加工質量：1.顯影點必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上；2.顯影點盡可能控制在顯影段總長度的40％一60％之內。根據顯出點情況調整顯影速度，以達到最佳的顯影狀態。