鋁基板結構_雙面鋁基板加工流程

       雙面鋁基板是一種特殊的金屬pcb產品,它的結構是以鋁金屬為芯板或底板覆以絕緣樹脂與銅箔經熱壓合而成。另外雙面鋁基板的生產流程與普通的FR4pcb板不同，一般根據客戶要求的結構不同有兩種加工方法。第一種是以鋁基為芯板，層壓PP介質層與上下線路銅箔，第二種是以FR4為芯板，做好底層線路再與鋁基板壓合，兩種加工技術是采用的兩種不同的疊層結構，目的都是為了雙面鋁基板上的金屬化過孔的制作。

雙面鋁基結構圖與生產加工流程

    第一種生產流程：鋁基板開料→鉆孔→陽極氧化→層壓→鉆孔→沉銅→圖形制作→印阻焊油→表面處理→成形→測試→包裝出貨

    第二種：鋁基 板開料→鉆孔→陽極氧化→FR4基板開料→鉆孔→沉銅→bottom層線路圖形制作→層壓→top層圖形制作→印阻焊→表面處理→成型→測試→包裝出貨

        以上兩種流程的不同，主要是其層壓的結構不同而采取的兩種做法，其目的都是為了金屬化過孔的制作。

雙面鋁基板生產加工時要注意以下兩點：

       1.介質層的選擇，這個很重要，因為它需要考慮滿足層間的圖形間隙的填充，又要注意采用的介質層玻璃纖維布比較細，以有利于介質層與鋁基表面的結合力，使銅層與鋁基絕緣性達到到最好。
       2.鋁基材料要選用純鋁，這有利于陽極氧化。表面不能有嚴重的缺陷，如劃傷、凹坑會造成鋁基陽極氧化處理不良，導致層間結合不良。
祺利捷電子雙面鋁基 板加工技術成熟，最大雙面板尺寸可加工600x1500mm，導熱1.5-4W。板材厚度0.5-3.0mm。鋁板材可以選配1-6系。常用默選的是1系合金鋁.
 
      以上就是雙面鋁基板的基本結構與兩種不同的生產工藝流程，雙面鋁基板產品作為一種高端的金屬pcb產品，因為它的加工流程復雜，生產成本昂貴，這也雙面鋁基板的價格普遍偏高的原因。