多層阻抗pcb快速打樣
pcb板層數:四層(Four layers)
pcb表面工藝:化學沉金
完成銅厚:1/1/1/1 OZ
完成板厚:1.2mm
pcb板尺寸:65.5x118.6mm/4pcs
最小線寬線距:5mil/5mil
最小通孔:0.2mm
最小BGA焊盤:0.23mm
阻抗板材料:FR-4(建滔)
阻焊顏色:紅
阻抗類型:90歐姆組差分阻抗
表面金厚:2u"
電路板類型:多層阻抗板
打樣周期:6-7天
經過PCB技術研發團隊的不懈努力,祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術,以便為更多類別的客戶服務,開拓更廣闊的市場。
pcb板快速打樣12小時加急
雙面最快12小時、4層最快24小時
可定制1-2層金屬PCB板,1-10層軟板、軟硬結合板,高頻板,阻抗板,HDI多層板等。
引進國內外具有世界先進水平的自動化生產設備與檢測儀器
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