Wifi天線電路 羅杰斯高頻pcb板
高頻板層數:1層
pcb板工藝:化學金
電路銅厚:1/0 OZ
高頻板厚:1.6mm
pcb板尺寸:75x92mm
射頻電路線寬:12mil/12mil
高頻板材料:羅杰斯Rogers
阻抗類型:特性阻抗
最小焊盤:0.28mm
應用產品:Wifi天線信號傳輸設備
經過PCB技術研發團隊的不懈努力,祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術,以便為更多類別的客戶服務,開拓更廣闊的市場。
pcb板快速打樣12小時加急
雙面最快12小時、4層最快24小時
可定制1-2層金屬PCB板,1-10層軟板、軟硬結合板,高頻板,阻抗板,HDI多層板等。
引進國內外具有世界先進水平的自動化生產設備與檢測儀器
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