鋁基板pcb與FR4普通pcb板的區別

       鋁基板在行業中也稱之為pcb板,它是電路板產品中的一個類別.為什么說它們之間有區別,首先我們在日常生活所說的pcb一般都是普能的FR4pcb板,而并非金屬基鋁基板pcb，鋁基板是以合多鋁為基板材料覆上絕緣樹脂與銅箔經熱壓制而成,FR4pcb的基板是以環氧樹脂玻纖布為基板材料覆銅箔加工而成,兩都在基材屬性上就是有區別的。兩者除了本質上的區別外，另外在加工工藝與產品耐電使用性能上也是有很大區別。

       在加工方面鋁基板具有優良的散熱性能與尺寸加工穩定性，而FR-4玻纖線路板的散熱性（以飽和熱阻表示）與尺寸穩定性相對比較弱：下面分別為鋁基板與FR-4pcb板裝有晶體管的pcbA，由于基材的散熱性不同，致使工作溫度上升不同的測試數據。

鋁基板與FR4pcb板的散熱性能：

      不同基板材料上的導電線路（銅線路）和熔斷電流的對比。從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板與銅基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。

鋁基板與FR4pcb板的械加工性：

      鋁基板與銅基板具有高機械強度和韌性，此點優于FR-4板。為此在鋁基板與銅基板上可實現大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。電磁波屏蔽性：為了保證電子電路性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。

鋁基板與FR4pcb板的熱膨脹系數：

      由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數有差異：銅的熱膨脹系數為17×106cm/cm•℃、FR-4板基材為110×106cm/cm•℃，兩者相差較大，容易產生：受熱基材膨脹變化差異，使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞，影響產品可靠性。鋁基板的熱膨脹系數為50×106cm/cm•℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數。這樣有利于保證印制電路板的質量、可靠性。
      以上就是鋁基板與普通FR4pcb板的主要區別,兩者雖有不同，但是各有各的用途與應用優勢.鋁基板因其優良的散熱性能與尺寸穩定性在led照明電子行業大放異彩，而FR4玻纖pcb板的加工可控性強在hdi高密度互連、高端電子技術中也無可替代。